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良率分析

良率趋势、不良分布与改善措施

良率总览

96.8%综合良率
99.2%SMT 良率
97.5%装配良率
98.1%老化良率

良率趋势

近 12 个月综合良率趋势

不良分布

k
焊接不良
占比 32%SMT 工序
主要
k
装配错位
占比 24%装配工序
主要
k
器件失效
占比 18%来料
次要
k
外观划伤
占比 14%包装
次要
k
其他
占比 12%—
其他

改善措施

k
优化回流焊曲线
预计提升 0.6%
k
增加装配治具
预计提升 0.9%
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